对于新能源汽车来说，车规级芯片是*核心的零部件之一。控制类的MCU、计算类的SoC、功率类的IGBT和SiC，以及各种传感器芯片，这些领域都已成为时下*热门的汽车芯片赛道。而种类繁多的存储类、电源管理类、通信类、信息安全类芯片，同样对新能源汽车的功能和安全至关重要。

　　传统燃油车所需汽车芯片数量大约为600~700颗，新能源汽车所需的芯片数量攀升至1500颗以上。未来随着车辆智能化程度的进一步提高，单车的芯片需求量达到3000颗以上也不足为奇。在这种需求的催生下，主机厂正在更深入地布局芯片产业链。尤其近几年缺芯潮频发，主机厂也希望和芯片供应商建立更紧密的合作关系。

　　在上述背景下，芯片分销商的重要性日益显现，作为联系上下游的纽带，芯片分销商是原厂和下游之间的关键环节，一方面与芯片厂商长期合作，获得其技术支持和市场推广资源。另一方面，根据下游客户的的具体需求，为其提供技术方案。除此之外，芯片分销商可以帮助原厂了解下游客户的痛点，构建一条关键的信息渠道。

　　提到分销商，大联大控股是一个耳熟能详的名字，该公司是一家Global的半导体元器件分销商，代理产品供货商超250家，全球76个分销据点，长期深耕亚洲市场，在亚太地区占据龙头地位。

　　日前，大联大控股举办了以“驶向未来：预约下一个十五‧五 驰骋世界”为主题的汽车技术峰会（合肥场），车用产线巡展也于同期举行。

　　据官方介绍，继在上海和深圳成功举办之后，本次活动来到在新能源汽车领域极具潜力的合肥。通过一组数字可以了解为何合肥能够成为新能源汽车产业的后起之秀：2022年，合肥汽车产量近68万辆、同比增长16%，其中，新能源汽车产量达到25.5万辆，同比增长高达133%，发展速度非常迅猛。

　　“智能汽车的应用愈发广泛，包括自动驾驶技术、智能联网等新兴技术正在给汽车产业带来新的机遇和挑战。”大联大商贸中国区总裁沈维中介绍了公司在汽车行业的愿景：“大联大作为车厂与原厂之间的枢纽角色，将密切连接上下游需求，在紧随代理产线步调的同时，加强人才引进与资源投入，并与终端或车厂建立深度合作关系，以助力中国汽车事业不断壮大。”

　　主论坛期间，来自长城汽车和奇瑞汽车的专家，从主机厂的角度，分别分享了芯片技术对电子电气架构革新的推进作用，以及车辆和芯片如何技术协同发展和共赢的展望。来自英飞凌、恩智浦、安森美、意法半导体的专家则从芯片厂商的角度，分享了各自*前沿的车载解决方案，分别聚焦数字化、电气化、低功耗蓝牙应用和车载充电转换集成方案等领域。

　　众所周知，汽车芯片主要用于五大功能系统，即动力、智驾、座舱、底盘和车身。而在实地探访本次车用产线巡展后，记者对众多国产厂商的前沿产品印象深刻。比如苏州国芯在动力底盘领域的一些突破性产品；黑芝麻智能华山®二号系列的自动驾驶芯片；加特兰微展出的

　　高性能车载毫米波雷达SoC芯片；凌阳科技带来的一体化座舱、驾驶辅助系统和电子后视镜系统等等。通过这些国内企业展示的一系列芯片产品的创新设计和创新应用，得以一览国产车规级芯片的迅速发展。

　　总而言之，本次大联大举办的汽车技术峰会（合肥场）以及车用产线巡展，体现了在全新的汽车产业链格局下，半导体分销商对推动行业发展的重要作用。不仅为行业同仁分享了汽车芯片产业的*新趋势，也为产业链上下游之间的交流和协作提供了一个优质的平台。

　　大联大方面表示，面对未来新四化的趋势，公司将持续关注新能源赛道的机会，积极开拓汽车应用创新，并持续整合国内外品牌线，发挥供应链优势，为中国优秀的车企及一级和二级供应商提供大力支持与服务。另一方面，大联大也将联合原厂推出先进的解决方案，携手产业上下游伙伴共同激发和抓住更多新赛道商机。

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